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半導(dǎo)體從業(yè)者對(duì)芯片都有一定程度的了解,但我相信除了在晶圓廠的人外,很少有人對(duì)工藝流程有深入的了解。 在這里我來(lái)給大家做一個(gè)科普。 首先要做一些基本常識(shí)科普:半導(dǎo)體元件制造過(guò)程可分為前段制程(包括晶圓處理制程、晶圓針測(cè)制程);還有后段(包括封裝、測(cè)試制程)。